头条新闻！英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

北京 - 2024年6月14日，据外媒报道，近日有部分型号的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器现身海关数据，其中部分采用台积电N3B工艺制造，这标志着英特尔首次在移动处理器中使用台积电的3nm工艺。

采用台积电N3B工艺，性能再突破

台积电N3B工艺是台积电3nm工艺的增强版，相比于上一代N5工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了10-15%。这意味着采用N3B工艺的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器将拥有更强劲的性能和更长的续航能力。

Arrow Lake-U/H/HX：全方位升级

除了部分采用台积电N3B工艺之外，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器还采用了全新的Raptor Lake架构，并整合了Xe核显。据悉，Arrow Lake-U系列处理器将拥有2-10个核心，4-20个线程，主频最高可达5.0GHz；Arrow Lake-H系列处理器将拥有6-16个核心，12-32个线程，主频最高可达5.5GHz；Arrow Lake-HX系列处理器将拥有8-16个核心，16-32个线程，主频最高可达5.7GHz。

英特尔与台积电合作，共创芯片未来

英特尔此次在Arrow Lake-U/H/HX移动处理器中采用台积电N3B工艺，标志着英特尔与台积电合作的进一步深化。两家芯片巨头的合作将有利于推动芯片技术的进步，为消费者带来更高性能、更低功耗的芯片产品。

总而言之，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器的出现，代表了英特尔在移动处理器领域的新突破。其采用台积电N3B工艺，并拥有全新的Raptor Lake架构和Xe核显，将为用户带来更加强劲的性能和更出色的体验。

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欧元区通胀虽显降势 仍面临结构性挑战：拉加德预计未来或有新冲击

欧洲央行行长克里斯蒂娜·拉加德表示，欧元区通胀虽然出现回落迹象，但未来仍将面临来自地缘政治分裂和气候变化等因素的结构性挑战，其回落之路不会一帆风顺。

拉加德指出，欧元区5月份通胀率为8.6%，较前一个月有所下降，但仍处于历史高位。这主要得益于能源价格回落，但食品价格仍保持强劲上涨势头。

她表示，欧洲央行将继续采取行动遏制通胀，但政策制定者需要在控制通胀和避免经济衰退之间取得平衡。

拉加德还强调，欧元区通胀的未来走势将受到商业周期以外因素的推动，其中包括地缘政治分裂和气候变化。

“地缘政治分裂可能导致能源和食品价格进一步上涨，而气候变化则可能推升能源转型成本，”她说，“这些因素都可能对通胀造成上行压力，至少在短期内是这样。”

拉加德的讲话表明，欧洲央行在收紧货币政策的同时，也将密切关注可能对通胀造成影响的外部因素。

分析人士认为，拉加德的讲话给市场传递出两个重要信息：

• 首先，欧元区通胀仍处于高位，欧洲央行将继续采取行动控制通胀。
• 其次，欧元区通胀面临的挑战不仅仅是短期因素，还包括长期因素。这可能意味着欧洲央行需要在更长时期内保持政策紧缩。

欧元区通胀走势将如何演变，仍有待观察。但可以肯定的是，欧洲央行将面临一个更加复杂的政策环境。